聚芳醚酮

聚芳醚酮（PEAK）是一類亞苯基環(huán)通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環(huán)連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品種。聚芳醚酮系列品種中，分子鏈中的醚鍵與酮基的比例（E/K）越低，其熔點(diǎn)和玻璃化溫度就越高。其中PEEK的玻璃化溫度為143℃，熔點(diǎn)343℃；PEK的玻璃化溫度為165℃，熔點(diǎn)365℃；PEKK的玻璃化溫度為156℃，熔點(diǎn)338℃（由于分子鏈中有部分分支鏈結(jié)構(gòu)，故玻璃化溫度和熔點(diǎn)較低）；PEEKK的玻璃化溫度為160℃，熔點(diǎn)360℃；PEKEKK的玻璃化溫度為175℃，熔點(diǎn)381℃。
　　聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中含有剛性的苯環(huán)，因此具有優(yōu)良的高溫性能、力學(xué)性能、電絕緣性、耐輻射和耐化學(xué)藥品性等特點(diǎn)。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中的醚鍵又使其具有柔性，因此可以用熱塑性工程塑料的加工方法進(jìn)行成型加工。