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矽橡膠粘接劑配方

日期:2024-09-01 10:17
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摘要:

矽橡膠粘接劑配方
矽橡膠是以線型取矽氧烷為主體的,其耐寒性和耐熱性很高,在-65-250℃內(nèi)保持良好的柔韌性和彈性,具有良好的耐老化和耐核輻射性,其缺點在於膠接強度較低和高溫下耐化學(xué)介質(zhì)性較差。
               國產(chǎn)矽橡膠牌號

牌號
 外觀
 粘度
 廠家
 
SD-33
 乳白色
 2500-3500
 吉林化工研究院

晨光化工研究院
 
SDL-135
 白色
 5000-10000
 
SDL-141
 乳白色
   6000-12000
 
SDL-143
 白色
 20000-30000
 
SDB-41
 紅褐色
 10000-15000
 
106
 白色
 糊狀
 上海樹脂廠

北京化工廠
 
107
 無色透明
 5000-15000
 
QD-231
 同上
 1000-1500
 
QD-232
 同上
 1000-1500
 
101甲苯矽橡膠
 無色透明半固
 MN=40-65萬
 上海樹脂廠
 
102甲苯矽橡膠
 同上
 MN=30-100萬
 
110甲苯乙烯苯膠
 同上
 MN=35-65萬
 
  單組分室溫固化矽橡膠
  其基體是一種可水解的端羥基封閉的聚矽氧烷,如須在**於條件下才能長期貯存。借助於空氣中的水分迅速固化成彈性矽橡膠,固化過程分為兩步;(1)si-oH與交聯(lián)RsiX3可水解苯團進行縮合反應(yīng);(2)剩餘的可水解苯團吸收空氣中的水分進行水解縮聚而固化
  室溫硫化單組分矽橡膠的多聯(lián)反就有三種:
  (1)脫醋酸型:由於CH2COOH對金屬的腐蝕性且有刺激性,故較少使用。
  (2)脫肟型:其穩(wěn)化快,伸長氧和抗拉強度高,但膠接強度低。
 ?。?)脫醇型:其固化需加入鈦酸酯,膠接強度高。
  其它的如脫胺型和脫CO2型已較少使用。
  雙組分室溫固化矽橡膠
  主體成分為端羥苯聚矽氧烷,多聯(lián)劑為正矽酸乙酯,甲苯三乙氧苯矽烷等,用量為2-10%,固化促進劑常用二丁苯二月桂酸錫,辛酸錫等,用量為0.1-5%份,固化機理為:空氣中的水分使正矽酸乙酯,其端乙氧苯再和矽酸的羥苯進行縮合而解列體型聚合物。
  雙組分矽膠對大多數(shù)材料不易膠接,由此用來製造模臉,若用有機矽偶聯(lián)劑處理膠接材料表麵,可獲得良好的膠接效果。
            底膠對雙組分矽膠膠接強度的影響 被膠接材料
 未處理
 已處理
 
金屬
 AT
 ×
 0
 
不鏽鋼
 ×
 0
 
CU
 ×
 0
 
橡膠
 天然橡膠
 ×
 0
 
矽橡膠
 0
 0
 
塑料
 硬PVC
 ×
 0
 
EPOXY
 ×
 0
 
聚酯樹脂
 ×
 0
 
PE
 ×
 ×
 
玻璃
   ×
 0
 
  0:內(nèi)聚破壞 ×:粘附破壞
  其它室溫矽橡膠
  1、高強度單組分室溫固化矽橡膠:其撕裂強度為232N/cm比通用型矽橡膠(90N/cm)高2.5倍,剝離強度(250N/cm)。要高出7倍。
  2、低模是室溫固化矽橡膠:伸長氧高達1200-1500%,模量很低,具有良好的抗撕裂強度。用作建築工業(yè)上防水密封。
  3、低溫固化型矽橡膠:固化溫度在40-120℃之間,需用催化劑為鉑氯酸(HPTCL3)通用si-H與si-CH=CH2的加成反應(yīng)實現(xiàn)固化反應(yīng)。
  配方例舉
  配方一 GXJ-25膠
  SDL-1-143矽膠 100  二丁基二月桂酸錫 1  正矽酸乙酯 3  
  用甲苯三乙氧苯矽烷的醋酸溶液處理被粘物表麵,室溫,24天。Τ矽橡膠>3.0mpa,Τ150℃=1.5mpa,用地矽橡膠粘接.Τ-196℃=30mpa
  配方二 7011膠
  106#矽橡膠 100  正矽酸乙酯 3  丁苯錫 1 (二丁苯二月桂酸錫)
南大-42:Mgo 3:4   甲苯矽油 3-5
  室溫,24h,Qch/矽橡膠=1.0mpa,用於金屬與矽橡膠的粘接及電子元件之間的粘接.
  配方三 7012膠
  SDL-1-42  甲苯矽橡膠 100   2#sio2:二苯苯矽二醇 15:3 正矽酸乙酯:丁苯錫 3:1.5
  室溫,24h,Qcu/矽橡膠=2.0mpa,用途同上.
  配方四 GPS-2膠
  甲組:107#矽膠   2#sio2和二苯苯矽二醇  乙組:正矽酸乙酯和二丁苯錫
  甲: 乙=9:1 室溫,3天紫銅/不鏽鋼:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/矽橡膠=1.6mpa用於矽橡膠製品膠接.
  配方五 GPS-2膠
  甲組:107#矽膠 100  4#sio2 20  947#矽膠 20  硼酐 0.4  
乙組:KH-560:丁苯錫 3:1.8  正矽酸乙酯 5  硼酸正丁酯 3  鈦酸正丁酯 2
  用表麵處理劑處理,甲:乙=9:1,室溫,3-7,天剝離強度:cu/PE;30-40N/cmA,t/矽橡膠:15N/cm,用於矽橡膠的粘接.
  配方六 GD401膠(701膠)
  SDL-1-401矽橡膠 400  甲基三丙肪基矽烷甲苯液 557  二丁苯錫:正矽酸乙酯(1:10) 1.4  常溫,1-2h,Q=1.0mpa.伸長氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用於可控矽元件,電子元件的密封和粘接.
  配方七 GD402膠(702膠)
  SD-33矽橡膠 480  2#sio2 120  Tio@ 20  甲苯三丙肟苯矽烷甲苯液 560
二丁苯錫:正矽酸乙酯 1:4
  常溫,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介電常數(shù)), Q-2.6x10-3(介電損耗正切)用於高低絕緣和密封電子元件
  配方八 GD-405膠
  SD-33矽橡膠 760  2#sio2 120  CR2O3 640  甲苯二乙酰氧苯矽烷 39.5
  常溫,1h. Q=2.0mpa.伸長氧300%=3.0,=3.1X10-3,用於電子元件密封.  
  配方九  GD-414膠
  SD-33矽橡膠 800  2#sio2 240  Y型Fe2O3 24   鈦酸酯粘合物與乙腈溶液(1:1.6) 27.5  常溫,1h.Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸長氧為350%Τ,at/矽橡膠>5.0MPA,高強度膠用於電子元件的粘接和密封.

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